创“芯”发展 “智”造未来

近日，长江师范学院芯焊未来团队与重庆群崴电子有限公司合作取得阶段性成果，双方就当前疫情发展下的封装市场提出新的战略合作方案，经过多次商务会谈商讨，最终达成合作。

图1 团队与企业进行商务谈判

该团队研究依托于长春工业大学的先进结构材料省部共建重点实验室、兰州理工大学的有色金属省部共建重点实验室、重庆市特种焊接材料与技术高校工程研发中心不断进行技术创新研发，研发力量雄厚，为产品更新迭代提供了强大的保障。

芯焊未来团队所研发的焊柱相较于国内其它产品质量得到很大的提升，使用寿命达到原来的10倍以上。同时该团队一举打破了国外优质焊柱的垄断，解决了焊柱运输周期长与价格昂贵等问题，助力国家电子产业发展!

图2 团队与企业签订合作协议

目前该团队基于和重庆群崴电子有限公司的长期洽谈以及重庆群崴电子有限公司对产品的实践检验和认可，将持续跟进发展芯片焊接的工艺与技术，并进行新一轮战略合作，针对军工芯片和产业化的发展，提升国内自主芯片替代率和市场占有率，制定“产学融合，双创并进”的发展战略，实现将国产焊柱应用于航空航天、军工、民用高端电子等领域，领航中国芯片封装，守卫中国芯的主动脉!

免责声明：市场有风险，选择需谨慎!此文仅供参考，不作买卖依据。